• 祝全国人民新年快乐!

SEMI:2021第二季度全球半导体设备出货创新高

半导体 来源:中国科技网 2021年09月15日 1171次浏览 扫描二维码

SEMI(国际半导体产业协会)日前公布最新版《全球半导体设备市场报告》。报告显示,2021年第二季度半导体设备出货金额达249亿美元,环比增长5%,同比则大幅增长48%,创下历史新高。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,HPC、AI与AIoT等新兴科技应用对高端处理器与SoC需求不断增长,带动晶圆代工产能供不应求,进而推升半导体设备发展。

报告显示,中国大陆第二季度半导体设备出货82.2亿美元,环比增长38%,同比增长79%;凭借这一增速,力压韩国成为全球最大市场。

韩国和中国台湾则同步各退一位,位居第二和第三。韩国第二季度半导体设备出货额为66.2亿美元,环比下降9%,同比则增长48%。韩国第一季度半导体设备采购73.1亿美元,创下历史纪录。

中国台湾第二季度半导体设备出货50.4亿美元,环比下降12%,同比则增长44%。

统计显示,中国大陆、韩国、中国台湾三地,半导体设备采购额达全球八成。

日本排名第四位,其半导体设备出货金额为17.7亿美元,环比增长7%,同比增长2%。

北美地区位居第五位,其半导体设备出货金额为16.8亿美元,环比增长25%,同比增长2%。

欧洲地区的半导体设备出货最少,出货金额仅有7.1亿美元,环比增长22%,同比增长54%。

目前全球半导体需求有增无减,SEMI看好下半年全球半导体设备出货依旧保持强劲增长。


免责声明:
本网站(www.cennr.com)内容主要来自原创、合作媒体供稿和第三方投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。
本网站刊载的所有内容(包括但不仅限文字、图片、LOGO、音频、视频、软件、程序等)版权归原作者所有。任何单位或个人认为本网站中的内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,请及时通知本站,予以删除。
喜欢 (0)
[]
分享 (0)
发表我的评论
取消评论
表情 贴图 加粗 删除线 居中 斜体 签到

Hi,您需要填写昵称和邮箱!

  • 昵称 (必填)
  • 邮箱 (必填)
  • 网址