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怒怼AMD英伟达,英特尔发布第三代至强处理器

半导体 来源:中国科技网 2021年04月08日 533次浏览 扫描二维码

这两年AMD在服务器市场不断上升,蚕食着英特尔的领地。两年前,当AMD发布7nm服务器处理器时,业界就一直等待英特尔如何接招。今年3月,AMD又发布了最高64核7nm第三代EPYC(霄龙)CPU。

4月7日晚,英特尔终于出手,发布第三代英特尔®至强®可扩展处理器,拿出新的数据中心平台处理器,怒怼AMD和英伟达。英特尔方面透露,第三代至强CPU在正式发布前就已经出货20万颗。

英特尔第三代至强处理器有哪些亮点?造“芯”的思路有哪些变化?与AMD和英伟达怎么对打?

这次英特尔发布的数据中心平台,是以第三代英特尔®至强®可扩展处理器(代号Ice Lake)为基础,包含英特尔傲腾持久内存200系列、英特尔傲腾固态盘P5800X和英特尔D5-P5316 NAND固态盘,以及英特尔以太网800系列适配器和最新的英特尔Agilex FPGA。采用了10纳米制程,每个第三代英特尔至强可扩展处理器可以提供最多40个核心,该平台在每个插槽上最多可支持6TB系统内存,8个DDR4-3200内存通道和64个第四代PCIe通道。

首先来看第三代至强处理器在设计思路上的变化。英特尔公司市场营销集团副总裁、中国区数据中心销售总经理陈葆立在演讲中强调,未来的数据中心发展呈现出来的特征是:计算、存储、内存逐渐解耦;计算池互联;软件分解为更小的模块,成为微服务;CUPs和XPUs协同工作。基于此,英特尔在第三代至强处理器上的设计思路是朝着适应这些方向来调整的,所以包括其内存技术、互联技术等都有明显的变化。

这样的思路变化同样体现在广泛产品组合和广泛的任务负载上,比如强调适合用户 “多云环境”,并满足“广泛负载”,满足“各种场景”的泛在性;广泛产品的组合性,包括5G网络、人工智能、高性能计算和智能边缘基础设施,包含最多40个核心并支持广泛的频率、特性和功率以及内存、存储和连接产品组合等。

“CPU是客户购买决策的关键部分,但是这不是唯一的因素,其中最酷的因素之一就是让客户看到我们提供的整个产品组合。通过使用整个产品组合,客户能完成复杂而重要的购买决策。” 英特尔公司副总裁兼至强处理器与存储事业部总经理Lisa Spelman表示。

此前英特尔有关负责人在接受记者采访时强调,英特尔与AMD、英伟达等并不完全在一个赛道上。因为局限于某一个赛道视野太窄,在某一个赛道的某些赛程上其他厂商可能会快一两程,但在满足数据经济发展的这个大赛场上,用户有着广泛而庞大的诉求,这需要更强大的综合能力。

其次是与AMD和英伟达直接对抗的这部分性能,英特尔进行了着力加强。面对英伟达和AMD的咄咄逼人,英特尔这次直接给出了数据,在20多种主流的AI工作负载下,英特尔第三代至强处理器均强于AMD与英伟达。

英特尔在发布中强调,新的处理器平台有三大特点,包括内置人工智能加速、内置安全性、内置密码操作硬件加速。其中,排在首位的是“内置人工智能加速”,为什么将该特点排在首位,很好理解,因为这个维度是两家对手叫板英特尔的关键。英特尔称,新处理器是业内唯一内置人工智能加速,并提供广泛软件优化和整体解决方案的数据中心CPU;与前一代产品相比,可以提供高达74%的人工智能加速。此外,该产品在20种主流人工智能工作负载上可表现出最高1.5倍于AMD EPYC 7763的性能优势,以及最高1.3倍于英伟达A100 GPU的性能优势。

英特尔进一步表示,至强处理器可以直接访问统一的缓存,从而获得一致的响应时间和访问数据时间。竞争对手的产品有8个不同的计算芯片,每个都有独立缓存,如果数据在本地缓存,响应时间会很短,但数据不在本地缓存就需要到另一个芯片检索数据,因此本地缓存访问和远程访问响应的时间会差很多。

英特尔认为,数据缓存需要更接近于计算,这样的能力目前对手还不具备。

过去英特尔并不喜欢将自己的产品性能与竞争对手进行公开比较,现在在竞争越来越针尖麦芒的态势下,比较也是必须的了。

最后是自我更新的性能效果,让我们用数据说话。毫无疑问,不管是英伟达还是AMD或是ARM阵营,目前英特尔在数据中心的地位依然无人能够撼动。无论是从技术稳定性,产品的丰富性,还是生态的广泛性来看,都没有对手能够与之相提并论。那么从第二代向第三代的重大升级,英特尔的自我更新究竟能够带来哪些性能的巨大提升,究竟有多吸引用户,英特尔给出的结果是:IPC相比上一代20核Cascade Lake有20%的提升,AI性能相比上一代提升74%,总体性能相比上一代平均提升46%,相比第一代产品平均提升2.65倍。


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