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台积电未来3年投1000亿美元,芯片厂商相继扩产释放哪些信号?

半导体 来源:中国科技网 2021年04月05日 553次浏览 扫描二维码

晶圆代工龙头台积电4月1日发布公告,称公司受5G等技术以及新冠肺炎疫情引起的数字化转型驱动,正在进入成长幅度更高的周期。为顺应市场需求,台积电预计在未来3年投入1000亿美元增加产能。截至目前,在业界知名的晶圆代工厂商中,台积电、英特尔、中芯国际等近期均已推出了扩产计划。众多芯片厂商扩产动作的背后,都释放了哪些信息?

芯片大厂相继扩产

手机芯片紧缺、汽车芯片短缺,现在家电行业也是一“芯”难求。从去年到今年,全球晶圆代工产能呈现出严重不足的局面,而且这波芯片供应紧张潮还有蔓延至更多领域的趋势。创道投资咨询总经理步日欣告诉记者,现阶段,几乎所有的晶圆代工厂商都产能满满,而且订单基本都是预付款。

在这种情况下,芯片大厂相继选择了扩产,以应对产能紧缺的困局。几个月前,台积电宣布将于2021年投入280亿美元的资本开支,希望通过建厂来扩大芯片产能。然而,近期愈演愈烈且无丝毫消退迹象的芯片供应危机,已经迫使台积电在产能投资上进一步加码。

4月1日,台积电在官网发布消息,宣布未来3年内将投资1000亿美元,以增加芯片产能。台积电表示,未来3年的投产行为主要是为了扩大两方面能力,分别是半导体制造和新技术的研发能力。赛迪智库集成电路产业研究所张天仪告诉记者,台积电此次的扩产计划会兼具成熟制程与先进制程,所以台积电在两方面的产能都会得到提升。

除台积电之外,就在几天之前,全球最大的半导体公司英特尔宣布,将斥资200亿美元(约合人民币1300亿元),在美国亚利桑那州新建两家芯片工厂。与此同时,英特尔还表示,将向外部客户开放晶圆代工业务,开启“IDM 2.0”战略新模式。

大约半个月前,中国大陆半导体制造龙头中芯国际也发布公告,宣布公司将与深圳政府合作发展“中芯深圳”,重点生产28nm及以上的新品制程,预期于2022年开始生产。项目投资额估计为23.5亿美元,折合人民币约为153亿元。

芯片短缺仍是扩产主因

芯片大厂频频扩产的背后,无疑是目前供不应求的产能。就像台积电在先进制程与成熟制程领域均有所布局,目前无论是先进制程还是成熟制程的产能,都呈现出极度紧缺之态。

先进制程方面,受新冠肺炎疫情影响,数字化进程明显加快,“宅经济”更使得市场对智能终端和各种消费电子类产品的需求日益旺盛。步日欣向记者表示,一切信息通信的基础都是芯片,因此信息化与千行百业的融合将持续拉动芯片需求大涨。步日欣特别强调,智能手机和消费电子对于产品性能提升的要求比较高,所以会占据高端工艺的产能。

张天仪在接受采访时也告诉记者,因为目前市场对5G和高性能计算等领域的需求大幅度增加,而5G和高性能计算更多地需要采用先进制程,所以以台积电为代表的芯片厂商会通过扩产来增加先进制程方面的产能。

成熟制程方面,汽车等行业的迅速发展使得成熟制程的市场需求日益提升,芯片紧缺问题在汽车领域体现得似乎更为严重。具体来看,汽车缺“芯”的细分产品包括模拟芯片、电源管理芯片、MCU、传感器(CIS、MEMS等)、射频芯片和驱动芯片等,其中“汽车大脑”——MCU的缺货问题是最为严重的。由于智能手机等终端产品的市场需求过于旺盛,半导体行业就没有多余的产能可以供给汽车产业。此外,汽车所需的车规级芯片对技术要求极高,交付不良率要控制在百万分之一以内,复杂的生产流程和严苛的标准也是导致汽车芯片短缺的一大原因。张天仪补充道,目前恩智浦已经发布过5nm的汽车芯片,所以预计汽车电子需求的大幅上涨会对成熟制程与先进制程的产能都有要求。

供应链不稳定导致产能紧缺

关于目前蔓延全球的芯片产能紧张问题,业内有很多的担忧,普遍认为是芯片整体的产能不足。台积电虽然也针对芯片产能不足问题采取了扩产行动,但事实上,台积电对扩产还是持有更谨慎的态度。就像台积电董事长刘德音两天前公开表示的那样,全球范围内的芯片产能紧张可能是“表面现象”,芯片供应链的不稳定性才是引起缺“芯”潮的更深层次原因。

刘德音认为,事实上,从宏观层面来看,全球整体的芯片产能是供大于求的。

而当下产能的短缺,主要是因为芯片供应链及市场占有率的变化与不确定性导致的。

或许正是芯片供应链与芯片市场的不稳定性和不确定性,造成了业界疯抢产能和囤货的“不理智”现象,使得目前多个种类的芯片产品都非常稀缺。对此,刘德音进一步解释道,不确定性及市占率改变的时候,一定会有超额订购及重复下单情况。

刘德音补充说,汽车等多个行业的芯片供应紧张现象和其他部件的短缺问题,更多是与供应链的不平衡和不确定性有关,与产能的关系不大。为了满足对汽车芯片不断增长的需求,台积电已经与一些预定芯片生产能力的客户重新进行了谈判。

目前,芯片行业的供应链很不稳定,供应状况也十分复杂。那么,该如何改善整个芯片行业的供应状况?华为轮值董事长胡厚崑认为,这个问题的解决主要取决于全球化半导体供应链合作的修复程度。胡厚崑表示,基于全球化的半导体供应链已经成为了整个人类社会发展的共同基础,因此需要通过重新思考全球化的合作来解决根本问题。


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