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华虹无锡基地一期项目全面达产,提前实现月投片4万片目标

资讯 来源:中国科技网 2021年05月22日 1693次浏览 扫描二维码

近日,上海华虹集团在华虹无锡集成电路研发和制造基地隆重举行“520”周年庆活动,庆祝无锡基地一期项目全面达产,并提前实现月投片4万片目标。

近年来,华虹集团相继投产了位于上海的华虹六厂和位于江苏无锡的华虹无锡集成电路研发和制造基地,成为业界首家也是唯一一家连续两年投产两条12英寸集成电路生产线的制造企业集团。而华虹无锡集成电路研发和制造基地仅用17个月就建成投片,36个月就实现月投片4万片目标。

集邦咨询在近期发布的2021年第一季全球前十大晶圆代工业者营收排行榜预测中显示,华虹半导体第一季度营收将达到2.88亿美元,排名第九,环比去年增长42%,是前十大晶圆代工厂中环比增长最高的厂商。集邦咨询表示, 华虹无锡12英寸产能的建置,给了华虹半导体非常高的增长动力,此外,NOR、BCD、Super Junction和IGBT等在12英寸生产线的研发均已通过可靠性验证,也大大推动了华虹半导体的营收增长。

华虹公司总裁兼执行董事唐均君曾表示;“华虹无锡12英寸厂取得了惊人的进展。贡献销售收入5460万美元,占总收入的17.9%,较上季度增加了53.1%。目前,无锡12英寸厂的月产能已超4万片,晶圆厂已满负荷运转。鉴于市场需求强劲,我们预计未来仍将满载运营。也正因如此,我们从去年开始加速推进无锡12英寸厂扩产计划,预计今年年底月产能可达6.5万片,并有望在2022年年中超过8万片。这不仅体现了华虹先进特色工艺从8英寸到12英寸的超强延展性,更体现了无锡良好的营商环境和各级政府专业、务实、高效的服务。”

摩尔定律接近物理极限,先进制程的研发愈发陷入瓶颈,特色工艺成为提升芯片性能的“利器”。以华虹半导体为首的各大芯片厂商,也开始选择另辟蹊径,以特色工艺作为发展主导。

天津集成电路行业协会顾问、创道投资咨询总经理步日欣认为,特色工艺一般而言不会过度追求制程的精度,以注重工艺成熟度、高性价比为核心,但相应产品的市场空间会长期存在,并且还会随着下游产业的发展而增长。

“在后摩尔时代,随着追求高精度制程工艺的节奏放缓,掌握成熟特色工艺的芯片制造商会首先获益,可以凭借着产能优势、区位优势、服务优势、成本优势,来不断拓展市场,并提升自身的技术水平,向更具有竞争力的领域延伸。“步日欣同记者说道。


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