• 祝全国人民新年快乐!

让5G惠及大众 SIMCom新一代5G产品发布

5G 来源:中国科技网 2021年07月07日 1301次浏览 扫描二维码

日前,工信部发布关于《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》征求意见稿,文中提到“加快轻量化5G芯片模组的研发及产业化,进一步提升终端模组性价比,满足行业应用个性化需求,提升产业基础支撑能力”。为此,芯讯通首批推出两款支持5G独立组网(SA)模式的模组SIM8210C和SIM8210C-M2。两款模组针对数据应用场景个性化处理,具有高性价比,将更好的赋能千行百业。

SIM8210C与SIM8210C-M2是基于高通315 5G物联网调制解调器开发的5G通讯模组,支持5G NR /LTE-FDD/LTE-TDD频段。符合R15协议,最大速率高达1.5Gbps. 两款模组均支持GNSS功能和FOTA功能,满足客户定位及升级需求。同时模组留有丰富的网络接口,包括PCIe、USB3.1、GPIO等,具有强大的扩展功能。

SIM8210C

兼容SIM8200G

SIM8210C采用LGA封装,尺寸为43.6*41mm.封装及软件指令与SIM8200G完全兼容。

SIM8210C-M2

兼容SIM8200EA-M2

SIM8210C-M2采用M2封装,尺寸为52*30mm. 封装及软件指令与SIM8200EA-M2完全兼容;完全兼容的设计可使客户根据自己的应用需求快速切换。

芯讯通董事长杨涛表示,“高通推出的315 5G物联网调制解调器及射频系统,将加速5G在物联网领域的应用,赋能更多生态系统。芯讯通最新的5G模组搭载高通315平台,有效解决了5G模组成本过高的问题,可加速5G在工业物联网的深入应用,加速5G物联网行业的数字化转型。”

高通技术公司产品市场副总裁孙刚表示,“高通315 5G物联网调制解调器在设计之初就充分考虑工业和企业应用需求,具备领先的千兆级性能、低功耗和高效散热等特性,是高速率、功能强大和性能卓越的新一代物联网解决方案。我们很高兴通过该解决方案支持芯讯通SIM8210C-M2和SIM8210C 5G模组,满足能源、自动化与制造、精准农业、建筑、采矿和公共场馆等细分行业的需求,打造万物互联的社会。”

芯讯通老客户表示,“工业网关应用里的有些场景仅仅需要5G数据传输,不需要太多其他的功能,芯讯通首批推出的SIM8210C解决了5G应用成本高的问题,加速了5G工业网关应用的落地,推动了5G的发展。”


免责声明:
本网站(www.cennr.com)内容主要来自原创、合作媒体供稿和第三方投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。
本网站刊载的所有内容(包括但不仅限文字、图片、LOGO、音频、视频、软件、程序等)版权归原作者所有。任何单位或个人认为本网站中的内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,请及时通知本站,予以删除。
喜欢 (0)
[]
分享 (0)
发表我的评论
取消评论
表情 贴图 加粗 删除线 居中 斜体 签到

Hi,您需要填写昵称和邮箱!

  • 昵称 (必填)
  • 邮箱 (必填)
  • 网址